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贴片机日产400万点（件）/天
贴片范围：0201-4540CHIP SET，各种异型元件。
各 类 IC （QFN/QFB/SOP/BGA/CSP/PLCC 等PITCH >= 0.40MM）
产品的合格率 99% 以上
BONDING （帮定）日产150万线/天
焊接直径：20-50.4UM（0.8-2.0MIL）铝线。
焊线位置：+15.3UM -15.3UM ( +0.6UM -0.6UM )
X、Y精确度：0.625 UML(0.0246MIL)
工作台精确度：0.0036度
产品的合格率99%以上
从事各种电子、电器产品主板的单、双面锡膏焊接制程、测试和组装。